1.?集成电路设计技术 集成电路辅助设计技术；集成电路器件模型、参数提取以及仿真工具等技术和工艺设计技术。 2.?集成电路产品设计技术 新型通用与集成电路产品设计技术；集成电路设备技术;高端通用集成电路芯片cpu、dsp等设计技术；面向整机配套的集成电路产品设计技术；用于新一代移动通信和新型移动终端、数字电视、无线局域网的集成电路设计技术等。 3.?集成电路封装技术 小外形封装（sop）、塑料方块平面封装（pqfp）、有引线塑封芯片载体（plcc）等高密度塑封技术；新型封装技术；电荷耦合元件(ccd)/微机电系统（mems）特种器件封装工艺技术等。 4.?集成电路测试技术 集成电路测试技术；芯片设计分析与验证测试技术，以及测试自动连接技术等。 5.?集成电路芯片制造工艺技术 mos工艺技术、cmos工艺技术、双极工艺技术、bicmos工艺技术、hkmg工艺技术、finfet工艺技术，以及各种与cmos兼容的soc工艺技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技术；gesi /soi基集成电路工艺技术；ccd图像传感器工艺技术；mems集成器件工艺技术；高压集成器件工艺技术等。 6.?集成光电子器件设计、制造与工艺技术 半导体大功率高速激光器、大功率泵浦激光器、超高速半导体激光器、调制器等设计、制造与工艺技术；高速pin和apd模块、阵列探测器、光发射及接收模块、非线性光电器件等设计、制造与工艺技术；平面波导器件（plc）液晶器件和微电子机械系统（mems）器件的设计、制造与工艺技术等。